ベリリウム銅リードとステンレスリードの違い

ベリリウム銅リードは、EMI、RFI、ESDが必要なさまざまな場面で使用されており、高いシールド性能、高い熱伝導率を持ち、紫外線、オゾンなどの影響を受けません。 さまざまな形で形成され、さまざまなシールドルーム/ハッチ/シャーシドア/カバープレート/プリント基板挿入基板/集積回路シールドで使用でき、その他のリードはベリリウム銅合金製で、ボイドをシールするために使用できます。 2つの接触面により高いシールド効果を発揮します。 ベリリウム銅リードは高度の耐緩和性と優れた耐摩耗性を備えており、さまざまな金属オプションでメッキできます。
現在広く使われているリードはベリリウム銅が基本であり、材質にステンレスを使用しているものもありますが、ステンレスリードはベリリウム銅リードに比べて電気的接続の信頼性が著しく劣ります。 ベリリウム銅自体は機械的特性を備えているだけでなく、より多くの形状を製造し、さまざまな使用要件や設置方法に適合させることができます。さらに重要なのは、外力を解放した後のベリリウム銅リードの優れた回復能力で、頻繁な開閉にも対応できることです。キャビネットのドアやその他の可動部品の電気接続アプリケーションの要件は、特殊合金ベリリウム銅リードで作られており、他のガスケットの問題を解決できます。他のガスケットは力のせん断方向に作用できず、接合圧力が小さく、変形範囲が大きく、低周波数帯域です。高周波帯域のシールド性能に優れ、軽量、柔軟な設置方法などの利点があります。
ベリリウム銅リードは、EMI、RFI、ESDが必要なさまざまな場面で使用されており、高いシールド性能、高い熱伝導率を持ち、紫外線、オゾンなどの影響を受けません。 様々な形状に成形されており、各種シールドルーム/ハッチ/シャーシドア/カバー/プリント基板/集積回路シールド等に使用可能です。