PCB ボード地上破片の適用

PCB 基板接地破片。中央処理装置の電磁波が導電性破片構造に干渉するのを防ぐタイプです。 したがって、EMI CLIPの導電特性は、電磁波の漏洩を効果的に妨害し、検出基準を満たすことができます。
EMI CLIPの特徴は以下の通りです。
1. 導電性があるため、電磁波の波及効果を妨げます。
2.弾力性があり、衝撃と減圧の機能があり、高さ保護CPUの効果を調整できます。
3. はんだ付け性があり、メインボードマシンへのはんだ付けが可能です。
4.材料ベルトパッケージ、SMTデバイスはマザーボードに素早く埋め込むことができ、人件費、良好な耐摩耗性、良好な耐圧性、可塑性数値を節約します。
SMD 破片の特徴と利点:
1. 良好な耐摩耗性、良好な耐圧性、良好な可塑性。
2. 軽量、小さい PCB 面積、SMT が労働力を代替し、コストを節約します。
3. 金メッキ表面処理、良好な導電性と耐食性