SMD破片とSMTパッチの違いは何ですか

まず最初に、SMD と SMT について詳しく紹介します。
SMD：Surface Mounted Devicesの略で、SMT（Surface Mount Technology）電子デバイスの一つで、表面実装部品を意味します。 電子 PCB 回路基板の製造の初期段階では、ビアの取り付けは完全に人手によって行われます。 最初の自動化技術のリリース後、いくつかの単純な足のコンポーネントを配置することができましたが、ウェーブはんだ付け機を実行するには複雑なコンポーネントを手作業で作成する必要がありました。 表面実装部品（表面実装部品）は、主に角形フレーム内蔵部品、円筒形内蔵部品、複合内蔵部品、特殊形状内蔵部品です。
SMD 破片輸入ベリリウム銅を 100,000 回プレスしても変形なし
SMTは表面実装技術（Surface Mount Technology）（Surface Mount Technologyの略）であり、現段階の電子機器組立製造業界で最も流行している技術および加工技術です。
SMD 破片と SMT パッチの違いは何ですか? 簡単に言えば、SMD 破片はパッチ要素であり、製品です。 SMTパッチとは、パッチ加工の一種である加工技術です。
現在、SMD榴散弾は電磁両立性シールド効果のある輸入ベリリウム銅素材で作られており、100回繰り返し押しても変形せず、シールド効果が優れており、新エネルギー車に広く使用されています。スマートホーム、ステートグリッド、およびSAIC、CIC、GUODIAN NARIなどの他の業界が当社のSMD破片を使用しています。 お客様が当社のPCBボード接地破片をより便利かつ迅速に使用できるように、お客様に出荷されるすべてのSMD破片製品はキャリアテープリールの取り付け方法を採用しています。これは、お客様がSMTパッチ処理を実行し、品質を向上させるのに便利です。顧客の生産効率と生産能力。